LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關(guān)鍵要求包裝應用而設(shè)計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

德國漢高(Henkel)的LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一種導電膠，通常用于電子設(shè)備的組裝，特別是在需要導電連接的場合。以下是一些可能的使用場景和使用時的注意事項:
使用場景:
1.電子組件固定:用于固定電子組件，如芯片、電阻電容等，以確保它們在電路板上的穩(wěn)定性，
2.導電連接:在需要導電連接的場合，如電池接觸點。傳感器連接等，使用ABP 8303A可以提供良好的導電性能。
3.電磁干擾屏蔽:在需要減少電磁干擾(EMI)的場合導電膠可以作為屏蔽材料，減少信號干擾。
4.熱管理:導電膠還可以用于熱管理，例如在芯片和散熱器之間提供良好的熱傳導路徑。
5.防水密封:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中，導電膠可以提供密封效果