亚洲中文字幕av|中文字幕在线播放网址|亚洲国产精品日韩一线满|国产又色又爽又黄剌激视频|国产欧美日韩综合视频专区|国产高清一区二区黄色视频|久久精品国产区二区三区日韩|91精品无码久久久久久五月天

          <i id="l6we8"></i>
                1. 青島化工網(wǎng)青島膠粘劑青島熱熔膠 廣東BGA樂泰HysolEccobondFP4531.. 免費發(fā)布熱熔膠 信息

                  廣東BGA樂泰HysolEccobondFP4531底填膠

                  更新時間:2025-09-05 編號:bf2r0j0ps347bf
                  分享
                  管理
                  舉報
                  • 面議

                  • EccobondFP4531底部填充材料,樂泰 FP4531,樂泰 FP4531底部填充劑

                  • 9年

                  徐發(fā)杰

                  18515625676

                  微信在線

                  產(chǎn)品詳情

                  廣東BGA樂泰HysolEccobondFP4531底填膠

                  關鍵詞
                  FP4531底部填充膠,河南芯片樂泰HysolEccobondFP4531底填膠,湖南樂泰HysolEccobondFP4531底填膠,陜西BGAHysolEccobondFP4531底填膠
                  面向地區(qū)

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。



                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
                  LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術人員提供整體用膠解決方案。
                  灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
                  有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。
                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
                  北京汐源科技有限公司
                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
                  北京汐源科技有限公司
                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
                  北京汐源科技有限公司
                  北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
                  公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
                  公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
                  經(jīng)營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
                  失效分析技術:Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
                  stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫。  
                  stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
                  外觀:黑色或藍色液體,
                  工作溫度-70℃-180℃,
                  粘度cps,
                  產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
                  主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

                  高頻芯片應用。

                  快速固化

                  快速流動

                  通過NASA排氣
                  典型的固化性能
                  凝膠時間
                  凝膠時間:121oC,6分鐘
                  電氣性能
                  體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
                  表面電阻率,歐姆1.87×10+16
                  介電強度,伏特/密爾1470
                  介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
                  @ 100 khz 3.34/0.0088
                  @ 1 mhz 3.29/0.0071
                  @ 2 mhz 3.3/0.007
                  熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
                  下面的Tg 28
                  Tg 104以上
                  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
                  可萃取離子含量:
                  氯化(Cl) 20
                  鈉(Na +) 5
                  鉀(K +) 5
                  彎曲模量N/mm27600
                  (psi) (1102000)
                  導熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
                  北京汐源科技有限公司
                  北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
                  公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
                  公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
                  經(jīng)營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
                  失效分析技術:Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
                  stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫。  
                  stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
                  外觀:黑色或藍色液體,
                  工作溫度-70℃-180℃,
                  粘度cps,
                  產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
                  主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

                  留言板

                  • EccobondFP4531底部填充材料樂泰FP4531FP4531底部填充劑FP4531底部填充膠河南芯片樂泰HysolEccobondFP4531底填膠湖南樂泰HysolEccobondFP4531底填膠陜西BGAHysolEccobondFP4531底填膠
                  • 價格商品詳情商品參數(shù)其它
                  • 提交留言即代表同意更多商家聯(lián)系我

                  公司介紹

                  北京汐源科技有限公司
                  LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商,技術人員提供整體用膠解決方案。
                  灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
                  有機硅灌封膠,導熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。lord灌封膠 道康寧膠 陶氏膠

                  小提示:廣東BGA樂泰HysolEccobondFP4531底填膠描述文字和圖片由用戶自行上傳發(fā)布,其真實性、合法性由發(fā)布人負責。
                  徐發(fā)杰: 18515625676 讓賣家聯(lián)系我
                  林西县| 呼伦贝尔市| 墨玉县| 车致| 鄂尔多斯市| 玉溪市| 剑河县| 钟祥市| 安溪县| 南安市| 同仁县| 深泽县| 阿图什市| 斗六市| 来安县| 辰溪县| 香河县| 沂水县| 濮阳市| 滨州市| 长沙市| 惠来县| 新乡县| 湘潭县| 盘锦市| 吉安市| 邹平县| 德阳市| 五常市| 汤阴县| 澎湖县| 通道| 张家界市| 平南县| 平湖市| 孝义市| 兖州市| 云龙县| 天等县| 彭水| 京山县|