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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
快速固化
快速流動
通過NASA排氣
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
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高頻芯片應(yīng)用。
快速固化
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典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC,6分鐘
電氣性能
體積電阻率,歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率,歐姆1.87×10+16
介電強(qiáng)度,伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
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表面電阻率,歐姆1.87×10+16
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@ 100 khz 3.34/0.0088
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@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
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Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導(dǎo)熱系數(shù),W/(m-K) 0.61LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
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鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
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北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù):Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br />
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計(jì)用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。
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介電強(qiáng)度,伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù),ppm/℃:
下面的Tg 28
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
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導(dǎo)熱系數(shù),W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù):Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫?! ?br />
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
北京汐源科技有限公司
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