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UF1173底部填充膠 |
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漢高帶來了強大的粘合劑技術在各個領域的應用與解決方案。5G通信帶來的速，低時延，的數據吞吐量對芯片和終端設備有著不小的壓力，出色的熱管理性能及可靠性是保障5G通信質量的基礎。漢高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結芯片粘接膠，用于功率IC和分立器件。
導熱硅膠
導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物，其是具有良好的導熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導熱膠吸收空氣中水份反應并固化，形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。
導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要很多。
導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱雙面膠
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定
功能 粘合劑 用途范圍 高產，自動化 系列 84-3
產品貨號 84-3 型號 2025D
品牌：樂泰型號：84-3產品名稱：非導電粘合劑膠粘劑所屬類型：導電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點：非導電粘合用途：元器件粘結粘度：50000CPS固化時間：1h儲存方法：-40℃保質期：1年產地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲存壽命：12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s
儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結，適用于高產，自動化芯片粘結，的可點膠性，極少出現殘留物和拉絲現象。
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北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
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