LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG provides the following
product characteristics:
Technology Acrylate
Color Colorless
Cure Ultraviolet (UV) light
Product Benefits ● Non-conductive
● Single component
● Photocurable
● High Tg
● Fast UV cure
● Cures in shadowed areas
● Low temperature cure
Application Assembly
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is
designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This
product also contains a secondary thermal cure mechanism for
applications that contain shadowed areas where light is unable to
penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional
box or convection conveyor ovens.

樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。

樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

樂泰 ES0618
樂泰 ES1904
樂泰 STYCAST EFF15 syntactic foam powder
樂泰 ES1000
樂泰 ES1301
樂泰 ES1900
樂泰 ES1901
樂泰 ES2202
樂泰 ES2207
樂泰 ES2500
LOCTITE 3118
LOCTITE 3128
LOCTITE 3131
LOCTITE 3217
LOCTITE 3220
LOCTITE 3513
LOCTITE 3593
LOCTITE Epoxy Mixer Cups (Automotive Aftermarket Only)
LOCTITE 樂泰 EE0182 EB0625
Loctite 3140 樂泰 Epoxy Resin, General Purpose
Loctite 3141 樂泰 Epoxy Resin, High Temperature
Loctite 3145 樂泰 Epoxy Resin, Flame Retardant
Loctite 3160 樂泰 Epoxy Hardener, Glossy Surface Finish
Loctite 3162 樂泰 Epoxy Hardener, Fast Cure
Loctite 3163 樂泰 Epoxy Hardener, Excellent Adhesion
Loctite 3164 樂泰 Epoxy Hardener, General Purpose
Loctite 3173 樂泰 Polyurethane Resin, General Purpose
Loctite 3182 樂泰 Polyurethane Hardener, Fast Cure
Loctite 3183 樂泰 Polyurethane Hardener, General Purpose
Loctite 3184 樂泰 Polyurethane Hardener, Flame Retardant
Loctite 3335 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3337 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3340 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄