TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscometer, mPa·s (cP):
Cone 1o @ Shear rate 22 s
-1 9,000
Work Life @ 25°C, hours 8 to 16
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), days 365
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minutes @ 150°C
Suggested temperature cures are from 150 to 350oC. For
applications requiring higher electrical conductivity, a cure cycle of 15
minutes @ 300oC is recommended. Product properties will not be
reduced by subsequent post die attach thermal exposure, i.e.,
wirebond, and/or lid seal up to 370oC.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150oC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300oC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300oC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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BLETHERM 2600AT高導熱導電銀膠 黏 度： 8.5 PaS 剪切強度： - Mpa 工作時間： 1440 min 工作溫度： - ℃ 保 質 期： 12 個月 固化條件： 30分鐘升到200°C + 15分鐘 @ 200°C 主要應用： 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合劑是一款特別為芯片需要高散而開發(fā)的芯片粘接膠,如大功率和和散熱元氣件. 本粘合劑是一種特的懸浮液-銀和樹脂顆粒懸浮在溶劑載體中. 一旦膠水完全固化,溶劑也會干掉, 本粘合劑含有很高比重的銀. 本品主要用于高功率,高導熱的大功率發(fā)光二極管.
ablest 5020膠膜

灌封膠:洛德、漢高、道康寧。廣泛應用于電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。

導電膠：EPO-TEK、3M等

實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、、灌封機、實驗室儀器儀表。

我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。


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