ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線(xiàn)框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過(guò)程中在線(xiàn)干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無(wú)氣泡粘合層
? 化散熱能力

VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長(zhǎng)，防止腐蝕，同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤(rùn)滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

在汽車(chē)電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車(chē)電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線(xiàn)圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類(lèi)控制模塊上, 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封, 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對(duì)于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達(dá)到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。

四、在電源行業(yè)中的應(yīng)用

隨著由于高行業(yè)持續(xù)地不斷發(fā)展，為了電力電源設(shè)備在各大行業(yè)的應(yīng)用中性能的穩(wěn)定性和持久性，消除環(huán)境因素(潮氣、鹽霧、灰塵、振動(dòng)、熱量等)對(duì)電力電源設(shè)備的影響而導(dǎo)致設(shè)備的使用可靠性降低，對(duì)電力電源行業(yè)提出了更加嚴(yán)格的要求。由于有機(jī)硅材料具有的特性能，防潮、憎水、電氣絕緣、耐高低溫、化學(xué)穩(wěn)定性等性能，有的品種還具有耐輻射、耐油和耐溶劑等特性，物化性能穩(wěn)定等多種的優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)在電源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛的發(fā)展與應(yīng)用，是典型技術(shù)密集型和高附加值的產(chǎn)品。