ABLEBOND 84-3J提供以下產品
特點：
技術環(huán)氧樹脂
外觀藍色
固化熱固化
產品優(yōu)勢?電絕緣
?設計的粘合線控制
?工作壽命長
?一個組件
?箱式烘箱固化
? 非導電
應用模具附著
pH 5.5
ABLEBOND 84-3J粘合劑設計用于芯片連接應用以及元件連接。使用這種材料作為芯片元件下的膠合化合物有助于消除由于導電的毛細作用導致的短路粘合劑。
固化前材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5rpm）2.5
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）：
速度5轉20,000轉
工作壽命@ 25°C，第2周
保質期為-40°C（從生產日期起），第1年
典型的固化性能
固化計劃
1小時@ 150°C
替代固化計劃
2小時@ 125°C
固化時的體重減輕
載玻片上的10×10mm Si模，％5.0
上述固化概況是指南建議。固化條件（時間和溫度）可以根據(jù)客戶的經驗和應用要求，以及客戶固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度而變化。

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI產品說明：

技術類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：銀膠

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000

工作壽命@25℃：14天

固化方式：加熱固化

固化時間：1 小時 @ 150°C或2 小時 @ 125°C

熱膨脹系數(shù) ：

低于 Tg，ppm/°C 55

Tg，ppm/°C 150

玻璃化轉變溫度 (Tg)，°C ：103

導熱系數(shù)，W/(m-K) 2.4

可萃取離子含量，ppm：

氯化物（Cl-）≤20

鈉（Na+）≤20

鉀（K+）≤10

水提取物電導率，μmhos/cm 10

重量損失@ 300oC，% 0.19

體積電阻率，ohms-cm 0.0005

芯片剪切強度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

搭接剪切強度@25oC：

鋁對鋁 N/mm2 12 (psi) (1,500)

保質期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40oC, 365天

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI 產品特點：

1. 導電

2. 低流失

3. 低釋氣

4. 符合 MIL-STD- 883

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI適用范圍：

導熱性增強，用于低應力芯片和元件粘合，適用于GaAsMMIC粘貼。

樂泰ABLESTIK 84-3產品說明：

技術：環(huán)氧樹脂

顏色：藍色

組件：單組分

粘度, @ 25°C mPa.s (cP)： 50,000

工作時間：@ 25°C 14天

固化： 1 小時@ 150°C or 2小時@ 125°C

熱膨脹系數(shù)ppm/°C :

Below Tg, 40

Above Tg, 100

Tg by TMA, 85°C

導熱率@ 121°C 0.8 W/(m-K)

拉伸模量：

@ 50°C 151,235 psi

@ 100°C 73,660 psi

@ 150°C 2,900 psi

@ 200°C 1,450 psi

體積電阻率：3.5×1013 ohm-cm

剪切強度： 2,700 psi

儲存溫度： -40°C

保質期：365天

樂泰ABLESTIK 84-3產品特點

1. 單組分

2.無溶劑配方

3.使用壽命長

4.電絕緣，非導電

樂泰ABLESTIK 84-3適用范圍：

芯片粘接