LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導(dǎo)率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強(qiáng)度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
品牌:其他型號:SC-320產(chǎn)品名稱:導(dǎo)熱灌封膠膠粘劑所屬類型:導(dǎo)熱膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化性能特點:導(dǎo)熱用途:導(dǎo)熱灌封儲存方法:常溫保質(zhì)期:一年產(chǎn)地:北京導(dǎo)熱系數(shù):3.2W

北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理道康寧3M洛德經(jīng)銷商



LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商,技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。



灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等



有機(jī)硅灌封膠,導(dǎo)熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導(dǎo)熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導(dǎo)熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的特性。



低應(yīng)力－當(dāng)其固化時，收縮率和組件應(yīng)力較低。

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠

LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導(dǎo)熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導(dǎo)熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導(dǎo)熱灌封膠 SC320灌封膠LORD洛德SC320膠水 美國LORD洛德高導(dǎo)熱灌封膠 SC320灌封膠
SC-320是一種雙組分有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導(dǎo)熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的特性。



低應(yīng)力－當(dāng)其固化時，收縮率和組件應(yīng)力較低。

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠

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SC-320是一種雙組分有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導(dǎo)熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的特性。



低應(yīng)力－當(dāng)其固化時，收縮率和組件應(yīng)力較低。

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠

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SC-320是一種雙組分有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)：3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV，導(dǎo)熱系數(shù)：2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封，特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。
北京汐源科技有限公司

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。北京汐源科技有限公司

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

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