導(dǎo)電銀膠主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹(shù)脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃?jiǎng)╊?lèi)型的樹(shù)脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹(shù)脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物

導(dǎo)電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導(dǎo)電銀膠均勻涂抹在需要修復(fù)的電子元件表面。
可根據(jù)實(shí)際需要，選擇合適的厚度和面積進(jìn)行涂抹，避免產(chǎn)生空氣泡和刮痕。
導(dǎo)電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時(shí)間進(jìn)行固化。
導(dǎo)電銀膠使用前需進(jìn)行回溫處理，然后立即放到點(diǎn)膠機(jī)上使用。
導(dǎo)電銀膠是以糊狀物質(zhì)存在，使用后需保持在低溫環(huán)境中儲(chǔ)存。
導(dǎo)電膠使用時(shí)要注意涂抹均勻，避免涂抹多余

2、應(yīng)用領(lǐng)域不同

（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接,粘接導(dǎo)線(xiàn)與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線(xiàn)路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

（2）導(dǎo)電銀漿：應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

3、側(cè)不同

（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

（2）導(dǎo)電銀漿：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。