LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結，半導體，導電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
單組分
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能

樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產品的熱性能相媲美。

無樹脂流出

良好的加工性

在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能單組分

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499