關(guān)鍵詞 |
SiC碳化硅燒結(jié)銀膏 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
納米燒結(jié)銀做為SiC芯片封裝的互連層研究總結(jié)
IGBT功率器件被廣泛用于新能源電車、車載逆變器上，做主要的控制元器件，而以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料所制成的功率器件能夠承受500℃左右甚至更高的溫度，比Si小近千倍的導(dǎo)通電阻，多20倍左右的開關(guān)頻率等性。
善仁新材的納米燒結(jié)銀互連層的制作工藝
其工藝主要包括：
① 在覆銅（Cu）基板上涂覆或者絲網(wǎng)印刷納米燒結(jié)銀，將芯片放置在納米銀膏上；
納米燒結(jié)銀互連層的工藝改進
善仁新材研究院比較了加壓微米燒結(jié)銀和無外加壓力納米燒結(jié)銀，通過實驗發(fā)現(xiàn)納米尺度下的銀具有比微米尺度下更高的燒結(jié)驅(qū)動力，避免了壓力燒結(jié)條件下對芯片和基板中造成缺陷和裂紋等現(xiàn)象，并發(fā)現(xiàn)了燒結(jié)溫度和燒結(jié)壓強的增加會降低燒結(jié)銀的孔隙大小，AS9375無壓燒結(jié)銀的納米銀互連層的結(jié)合強度可達45MPa。
其一為改變芯片尺寸，好控制在5×5 mm2以內(nèi)；其二是在燒結(jié)銀中添加“特殊物質(zhì)”。善仁新材公司通過控制燒結(jié)溫度、溫升速度、燒結(jié)時間研究出一種燒結(jié)方法，在針對10×10mm2的大面積連接時，既降低了燒結(jié)溫度，又將燒結(jié)后的剪切強度提升至50MPa左右。
善仁新材另外發(fā)現(xiàn)在燒結(jié)工藝中引入超聲振動能夠提高燒結(jié)銀尺寸和密度，并發(fā)現(xiàn)其在處理燒結(jié)不充分的邊緣地方，能減小過度區(qū)，提高納米燒結(jié)銀互連層的連接強度；通過引用脈沖電流影響燒結(jié)工藝，能夠在3分鐘的快速燒結(jié)中，得到剪切強度為30-35MPa的工藝方法。
善仁新材研究院通過各種測試得知：納米燒結(jié)銀的互連層的空隙大小和空隙率高低和燒結(jié)溫度，升溫速率，保溫時間等有密切的關(guān)系。
| 主營行業(yè)：導(dǎo)電銀漿 |
| 公司主營：燒結(jié)銀,納米銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨 |
| 主營地區(qū)：中國 |
| 企業(yè)類型：股份合作企業(yè) |
| 注冊資金：人民幣6600萬 |
| 公司成立時間：2016-09-01 |
| 員工人數(shù)：51 - 100 人 |
| 研發(fā)部門人數(shù)：11 - 50 人 |
| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)型 |
| 最近年檢時間：2025年 |
| 品牌名稱：AS |
| 主要客戶群：4C電子，新能源 |
| 年營業(yè)額：人民幣 5000 萬元/年 - 1 億元/年 |
| 年出口額：人民幣 3000 萬元/年 - 5000 萬元/年 |
| 年進口額：人民幣 200 萬元/年 - 300 萬元/年 |
| 經(jīng)營范圍：導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿，低溫燒結(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸導(dǎo)電油墨，透明導(dǎo)電油墨，異方性導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠，導(dǎo)熱膠，特種電子膠水等產(chǎn)品。 |
| 廠房面積：2000平方米 |
| 月產(chǎn)量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質(zhì)量控制：內(nèi)部 |
| 公司郵編：314117 |
| 公司傳真：021-34083382 |
| 公司郵箱：future@sharex.xin |
| 公司網(wǎng)站：sharex.xin |
————— 認證資質(zhì) —————
青島本地SiC碳化硅燒結(jié)銀膏熱銷信息
