LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化應用芯片貼裝、半導體漿料、電子粘合劑和焊料

產品優(yōu)點

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導率
● 對 Cu、Ag 和PPF
● 對非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導電模具附著粘合劑專為高可靠性封裝而設計應用程序。它具有良好的導熱性用于熱管理，以及出色的電氣導電性，以實現低導通電阻（RDS（ON））在MOSFET器件。

灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產品特點：

技術BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應用組件組件，導電

模具粘貼膏

產品優(yōu)勢● 一個組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強度

● 低應力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導電管芯

建議使用粘合膠進行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應力，可實現牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



Ablestik：
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.