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                1. 青島化工網(wǎng)青島膠粘劑青島導(dǎo)電銀膠昆玉樂(lè)泰84-3導(dǎo)電膠 免費(fèi)發(fā)布導(dǎo)電銀膠信息

                  昆玉樂(lè)泰84-3導(dǎo)電膠

                  更新時(shí)間:2025-09-08 編號(hào):982abfo3t905fa
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                  • 樂(lè)泰84-3導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹(shù)脂膠

                  • 9年

                  徐發(fā)杰

                  18515625676

                  微信在線

                  產(chǎn)品詳情

                  昆玉樂(lè)泰84-3導(dǎo)電膠

                  關(guān)鍵詞
                  樂(lè)泰84-3導(dǎo)電膠
                  面向地區(qū)

                  84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn) 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).

                  Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠。Ablebond 84-1 LMISR4導(dǎo)電銀膠允許少量膠分配,并降低停留時(shí)間,而無(wú)殘膠或拉絲的煩惱。

                  特征:
                  分配均勻,殘膠和拉絲量小。
                  烘爐固化


                  LOCTITE ABLESTIK 84-3、環(huán)氧樹(shù)脂、芯片粘接
                  LOCTITE? ABLESTIK 84-3 粘合劑,系為中型芯片粘接應(yīng)用所設(shè)計(jì)。這種粘合劑是自動(dòng)點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷或手動(dòng)操作應(yīng)用的理想選擇。

                  以下是樂(lè)泰84-1LMI膠水(Loctite Ablestik 84-1LMI)的參數(shù)及特性總結(jié),基于搜索結(jié)果中的相關(guān)信息整理:

                  ---

                  基礎(chǔ)參數(shù)
                  1. 類型與成分
                  單組份導(dǎo)電銀膠,主要成分為環(huán)氧樹(shù)脂,填充銀顆粒,提供導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。

                  2. 物理特性
                  粘度:
                  未固化時(shí)粘度:30,000 mPa·s(25℃,5 rpm,Brookfield CP51測(cè)量)。
                  觸變指數(shù):4.0(0.5/5 rpm)。
                  顏色:銀灰色液態(tài)。

                  3. 固化條件
                  標(biāo)準(zhǔn)固化:1小時(shí)@150°C 或 2小時(shí)@125°C。
                  耐溫范圍:固化后可在-55°C至150°C環(huán)境下穩(wěn)定工作(部分網(wǎng)頁(yè)提到短期耐溫可達(dá)250°C)。

                  4. 導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能
                  體積電阻率:0.0005 Ω·cm(低電阻,適合導(dǎo)電需求)。
                  導(dǎo)熱系數(shù):2.4–2.5 W/(m·K),增強(qiáng)散熱能力。

                  5. 機(jī)械性能
                  剪切強(qiáng)度:
                  鋁對(duì)鋁:12 MPa。
                  芯片剪切強(qiáng)度(2x2 mm Si芯片):19 kg-f(約186 N)。
                  熱膨脹系數(shù):
                  低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg=103°C):55 ppm/°C;
                  Tg:150 ppm/°C。

                  核心特性
                  1.高可靠性
                  符合MIL-STD-883 Method 5011標(biāo)準(zhǔn),適用于電子封裝場(chǎng)景。
                  低溢膠、低釋氣特性,減少對(duì)敏感元件的污染。

                  2.操作友好性
                  適用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針操作,支持絲網(wǎng)印刷(如325目)。
                  工作壽命:25°C下14天,開(kāi)封后需密封保存。

                  3. 儲(chǔ)存與保質(zhì)期
                  未開(kāi)封儲(chǔ)存:
                  5°C:91天;
                  10°C:183天;
                  40°C:365天。

                  應(yīng)用領(lǐng)域
                  微電子封裝:如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC(砷化鎵微波集成電路)粘貼。
                  半導(dǎo)體制造:適用于LED、功率管、傳感器等元件的導(dǎo)電粘接。
                  場(chǎng)景:汽車(chē)電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動(dòng)的領(lǐng)域。

                  與其他型號(hào)對(duì)比
                  | 特性 | 樂(lè)泰84-1LMI | 參考型號(hào)(如Hysol 9489) |
                  |--------------------|-----------------------------|-------------------------------|
                  | 導(dǎo)電性 | 是(銀填充) | 否(絕緣型環(huán)氧膠) |
                  | 固化方式 | 熱固化 | 室溫固化(雙組分) |
                  | 導(dǎo)熱系數(shù) | 2.5 W/(m·K) | 未提及(側(cè)重絕緣性) |
                  | 適用場(chǎng)景 | 高密度電子封裝 | 通用工業(yè)粘接(非導(dǎo)電場(chǎng)景) |

                  使用建議
                  1. 表面處理:需清潔、干燥、無(wú)油脂,必要時(shí)使用活化劑增強(qiáng)附著力。
                  2. 設(shè)備適配:推薦點(diǎn)膠機(jī)控制膠量,避免過(guò)量影響固化效果。
                  3. 環(huán)境控制:操作環(huán)境需控制溫濕度,避免膠體過(guò)早固化或性能下降。

                  注意事項(xiàng)
                  安全操作:含環(huán)氧樹(shù)脂成分,需佩戴防護(hù)裝備,避免接觸皮膚或眼睛。
                  技術(shù)驗(yàn)證:部分參數(shù)(如耐溫范圍)可能因應(yīng)用條件變化,建議參考技術(shù)文檔或進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。

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                  公司資料

                  北京汐源科技有限公司
                  • 毛楊楊
                  • 北京 朝陽(yáng)
                  • 有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)
                  • 2016-02-02
                  • 人民幣2000000萬(wàn)
                  • 小于50
                  • 灌封膠水
                  • 灌封膠,三防漆,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱墊片
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