關(guān)鍵詞 |
西安燒結(jié)銀新用途,低溫?zé)Y(jié)銀漿,低溫?zé)o壓燒結(jié)銀,銀燒結(jié)材料 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
電子元件 |
在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。
善仁新材推出針對(duì)氮化鎵和碳化硅 的大功率芯片粘接解決方案，貴司推出了兩款以高可靠性和高導(dǎo)電導(dǎo)熱為特點(diǎn)的芯片粘接材料，一款是AS9375全銀燒結(jié)芯片粘接膠，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)。
無(wú)鉛環(huán)保：屬于環(huán)境友好型材料；以膏狀形式供應(yīng)：便于操作；使用壽命長(zhǎng)：是其他焊膏使用壽命的5倍； 連接層熱阻降低90%以上。
| 主營(yíng)行業(yè)：導(dǎo)電銀漿 |
| 公司主營(yíng)：燒結(jié)銀,納米銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨 |
| 主營(yíng)地區(qū)：中國(guó) |
| 企業(yè)類型：股份合作企業(yè) |
| 注冊(cè)資金：人民幣6600萬(wàn) |
| 公司成立時(shí)間：2016-09-01 |
| 員工人數(shù)：51 - 100 人 |
| 研發(fā)部門人數(shù)：11 - 50 人 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型 |
| 最近年檢時(shí)間：2025年 |
| 品牌名稱：AS |
| 主要客戶群：4C電子，新能源 |
| 年?duì)I業(yè)額：人民幣 5000 萬(wàn)元/年 - 1 億元/年 |
| 年出口額：人民幣 3000 萬(wàn)元/年 - 5000 萬(wàn)元/年 |
| 年進(jìn)口額：人民幣 200 萬(wàn)元/年 - 300 萬(wàn)元/年 |
| 經(jīng)營(yíng)范圍：導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿，低溫?zé)Y(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸導(dǎo)電油墨，透明導(dǎo)電油墨，異方性導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠，導(dǎo)熱膠，特種電子膠水等產(chǎn)品。 |
| 廠房面積：2000平方米 |
| 月產(chǎn)量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質(zhì)量控制：內(nèi)部 |
| 公司郵編：314117 |
| 公司傳真：021-34083382 |
| 公司郵箱：future@sharex.xin |
| 公司網(wǎng)站：sharex.xin |
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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