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晶圓臨時鍵合解鍵合材料 |
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公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導(dǎo)熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導(dǎo)熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,,灌封膠5295B, 3M屏蔽膠帶,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,三鍵 1401D,靜電防止劑,Pando 29A,三鍵有機(jī)硅膠,Loctite樂泰7649, Loctite樂泰3492,Loctite樂泰349,Loctite樂泰598,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防漆,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、漢高h(yuǎn)anxin漢新、、日本小西 Konishi、施敏打硬 Cemedine、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、三鍵ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV 膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機(jī)、防靜電涂料、防靜電工作服、防靜電臺墊、白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、半導(dǎo)體、電器、光電、電機(jī)等行業(yè)。
組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠,低應(yīng)力底部填充膠,高導(dǎo)熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導(dǎo)熱膠,DAF膜,F(xiàn)OW膠膜,DAF膠膜,導(dǎo)電膠膜,導(dǎo)熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。
VALTRON?UltraLux? 是一種臨時粘結(jié)蠟,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式,提供低黏性和高粘合強度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計用于方便有水拆卸精密、超薄的半導(dǎo)體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。
VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強度、良好的耐溫性和低黏性,可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑
? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化
The VALTRON? AD4803A/B temporary adhesive system is a two-component epoxy system consisting of the VALTRON? AD4803A
resin and VALTRON? AD4803B hardener. The cure time for this adhesive is approximately 2 hours at room temperature. This fast
curing adhesive system effectively adheres materials to dicing substrates and allows for quick and efficient removal. This series of
temporary adhesives can replace the temporary wax adhesives. The wax is not easy to be removed after use, but the VALTRON?
AD4803A/B system can be removed by hot water in minutes.
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