LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。
?公司銷售各類電子材料 經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護(hù)用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領(lǐng)域 用于各種貼片 點(diǎn)膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D? 2025M ?2035SC? 8384 ?8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產(chǎn)品 適用于半導(dǎo)體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領(lǐng)域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T? BF-4? OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik?愛(ài)波斯迪科 ABLESTIK 導(dǎo)電膠 Ablestik? Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming?愛(ài)瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機(jī)硅膠 Loctite樂(lè)泰7649 ?Loctite樂(lè)泰3492 Loctite樂(lè)泰349 Loctite樂(lè)泰598 Loctite樂(lè)泰595 Loctite樂(lè)泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高h(yuǎn)anxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂(lè)泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導(dǎo)熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹(shù)脂 硅油 變壓器用膠 手機(jī)用膠 馬達(dá)用膠 揚(yáng)聲器用膠 有機(jī)硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV?膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹(shù)脂 聚氨酯 有機(jī)硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī) 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺(tái)墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認(rèn)證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機(jī)等行業(yè)。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。