LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化應(yīng)用芯片貼裝、半導體漿料、電子粘合劑和焊料

產(chǎn)品優(yōu)點

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導率
● 對 Cu、Ag 和PPF
● 對非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應(yīng)用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導電模具附著粘合劑專為高可靠性封裝而設(shè)計應(yīng)用程序。它具有良好的導熱性用于熱管理，以及出色的電氣導電性，以實現(xiàn)低導通電阻（RDS（ON））在MOSFET器件。

灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠，導熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝，導電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢

● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項:
1.表面清潔:在應(yīng)用導電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間，以確保導電膠達到更佳的粘接和導電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導電膠的性能。
5.安全防護:在操作導電膠時，應(yīng)佩戴適當?shù)膫€人防護裝備，如手套、護目鏡等，以防止對皮膚和眼睛的刺激，
6.儲存條件:未使用的導電膠應(yīng)按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進行測試，以確保導電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導電膠，過量使用可能會導致不必要的浪費，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導電膠時，應(yīng)遵守當?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導率的關(guān)鍵要求包裝應(yīng)用而設(shè)計。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。