劃片刀又稱金剛石劃片刀，包含三個主要元素：金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過程中起著研磨劑的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來。 金剛石顆粒尺寸從２um到8um之間變化。 為達到更好的切割質(zhì)量，通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。

主要用于對半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進行、精密劃切，實現(xiàn)芯片單體化。

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目前，機械式金剛石切割是劃片工藝的主流技術(shù)。在這種切割方式下，金剛石刀片（Diamond Blade）以每分鐘3萬轉(zhuǎn)到4萬轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓的街區(qū)部分，同時，承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的切線方向呈直線運動，切割晶圓產(chǎn)生的硅屑被去離子水（DI water）沖走。依能夠切割晶圓的尺寸 ，目前半導(dǎo)體界主流的劃片機分８英寸和12英寸劃片機兩種。

因為硅材料的脆性，機械切割方式會對晶圓的正面和背面產(chǎn)生機械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會進一步擴散，從而可能引起芯片斷裂，導(dǎo)致電性失效。另外，如果崩角進入了用于保護芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響?！?br /> 封裝工藝設(shè)計規(guī)則限定崩角不能進入芯片邊緣的密封圈。

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隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
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汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結(jié)爐、平行逢焊機、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
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刀片切割是指利用金剛石刀片對晶圓進行切割的工藝，這是一種純粹的物理切割來分裂晶圓，一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉(zhuǎn)時沿切割道移動，將晶圓完全切透，同時會使用水來冷卻刀片和晶圓，減少熱損傷以及帶走切割產(chǎn)生的碎屑。


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切割毛刺

毛刺在晶圓的切割邊緣形成的微小的材料殘留，毛刺不僅影響芯片的外觀，而且對芯片的性能和后續(xù)加工步驟產(chǎn)生負面影響。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
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