關(guān)鍵詞 |
IC絕緣膠,MEMS導(dǎo)電膠,攝像頭膠,脫泡機 |
面向地區(qū) |
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環(huán)氧樹脂
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加熱固化
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●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
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特點:
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外觀銀
加熱固化
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●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
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耐溫范圍廣:-65~250攝氏度LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
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特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
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可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起),365天
典型的固化性能
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固化條件
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耐溫范圍廣:-65~250攝氏度
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠,高透光UV膠,光纖尾膠,光纖頭膠,通過雙85測試,耐低溫-65度。
樂泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,軍三防漆,軍三防漆,快速固化三防漆,透明涂層,紫外固化三防漆,噴涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。無溶劑三防漆,汽車應(yīng)用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊劑,環(huán)保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,紅色三防漆,透明三防漆。電路板涂敷三防漆,電路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。
青島本地84-1LMIT1導(dǎo)電膠熱銷信息