粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率2.3W

固化，低應(yīng)力，良好的導(dǎo)電性

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

傳感器作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要神經(jīng)觸角，是新技術(shù)革命和信息社會(huì)的重要技術(shù)基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。目前世界發(fā)達(dá)國(guó)家都大力布局傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)，中國(guó)的傳感器市場(chǎng)發(fā)展很快，比如我國(guó)1400億人民幣的傳感器市場(chǎng)，但本土傳感器技術(shù)與世界發(fā)達(dá)國(guó)家水平相比仍存在明顯差距，很多核心技術(shù)都掌握在國(guó)外企業(yè)的手里，因此還有較大的提升空間。

傳感器產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展歷程概述

傳感器是信息社會(huì)的重要技術(shù)基礎(chǔ)，它也是當(dāng)前各發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)相發(fā)展的技術(shù)。目前，活躍在國(guó)際市場(chǎng)上的仍然是德國(guó)、日本、美國(guó)等國(guó)家。相比而言，我國(guó)的傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展較慢，80%以上的傳感器都依靠進(jìn)口。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展一直無(wú)法突破，缺乏感知能力;正是一個(gè)重要原因。

傳感器創(chuàng)業(yè)鏈大致可分為研究與開發(fā)→設(shè)計(jì)→制造→封裝→測(cè)試→應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前，我國(guó)在傳感器研發(fā)、設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)、封裝測(cè)試、應(yīng)用已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

Ablestik：

導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠，耐高溫280度。