3002環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優(yōu)良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業(yè)控制、變壓器、傳感器等。
常規(guī)屬性
測試項目 測試標準 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測 --- 乳白色粘稠液體 透明液體
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 2.0±0.05 1.04±0.05
操作工藝
項??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 13：1
混合粘度 mPa·s（25℃） 8500±1000
操作時間（1） Min（25℃） 90±30
固化時間 ℃/hr 70/6

9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優(yōu)點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
低揮發(fā)性

9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品屬性
外觀 銀白色
觸變性 5.5±1.0
粘度 8500±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥70%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×2h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜24h

產品型號：9969-1
基本資料
9969-1銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優(yōu)點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
?低揮發(fā)性
產品屬性
外觀 銀白色
觸變性 5.5±1.0
粘度 8500±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥70%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×2h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜24h
性能參數(shù)
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)（ 線熱膨脹系數(shù)（>TG） 170ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數(shù) 2.8W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 1×10-4?·cm 四探針法
高溫失重 ＜0.2% 固化后350℃/20min

使用工藝
點膠：配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器，在膠水的轉移過程中，需要配合的脫泡設備，以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍：從冰箱中取出后，垂直地放置針筒，在產品回溫至室溫之前，不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫（25℃±2℃）回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器：1000rpm@90秒；如果需要把產品轉移到后期點膠器里，要小心操作，切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意：解凍后的膠需在24 小時內用完，不建議重復解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數(shù)據(jù)都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品性能、使用信息都是準確而可靠的。但是，您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態(tài)下都適用。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明，否則，汐源公司只產品銷售說明書所列規(guī)范而不其它用途。汐源公司的責任在于產品達不到所列要求時給予退款或者換貨，汐源公司明確表示不承擔意外事故的責任。
產品型號：9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優(yōu)點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
?低揮發(fā)性
產品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP（Brookfield CP51@25℃）
銀含量 ≥80%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 ＜48h
性能參數(shù)
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)（ 線熱膨脹系數(shù)（>TG） 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA，inflection
導熱系數(shù) 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
產品型號：9969AB-3
基本資料
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統(tǒng)，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。

產品優(yōu)點
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
?低揮發(fā)性
產品屬性
外觀 銀白色（A組份）
黃褐色粘稠液體（B組份）
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP（Brookfield CP51 5rpm@25℃）
混合比例 100：5
保質期 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min
性能參數(shù)
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥9 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Cu
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)（ 線熱膨脹系數(shù)（>TG） 130ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 80℃ DMA，inflection
附著力 ≥4B 百格刀
耐高溫高濕試驗 試驗后附著力 ≥4B 60℃/90%RH/336hr
硬度 ≥ 70D 邵氏硬度計
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

使用工藝
1、混合方式：
a) 將 1 份 A 組分（規(guī)格：10.0 克）全部取出與 0.5 克 B 組分混合，機械攪拌后應用。
b) 按照質量比例 100:5 混合 A、B 組分，機械攪拌后應用。
2、本產品使用前需靜置 1 小時回溫至室溫（23±2℃）?；旌?A、B 組分后真空機械攪拌 2min@600rpm&0.8kpa（建議）或 1.5min@800rpm 后使用。
3、本產品分為 A、B 組分立膠管包裝，需避光儲存，長期儲存條件建議為 0-5℃。膠管需要保持密封，開封后建議 1 周內用完。
4、 本產品有效期為原裝出廠日期起 12 個月內。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數(shù)據(jù)都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品使用和應用建議，是基于我們截至本技術數(shù)據(jù)表日期對產品的了解和經驗。但是，您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態(tài)下都適用。
汐源公司擁有本資料的終解釋權，會根據(jù)實際需要進行適時修正。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明，否則，汐源公司只產品銷售說明書所列規(guī)范而不其它用途。汐源公司的責任在于產品達不到所列要求時給予退款或者換貨，汐源公司明確表示不承擔意外事故的責任。


公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭