LOCTITE ABLESTIK 8352L LOCTITE ABLESTIK 8352L，混合樹(shù)脂體系，芯片貼裝，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK 8352L導(dǎo)電芯片粘合劑適用于高可靠性的封裝應(yīng)用。該材料適用于薄型封裝中、大型芯片的粘接。 導(dǎo)電性 低應(yīng)力 良好的滲出性能 小氣泡 8.0 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 熱+紫外線(xiàn) 芯片焊接 490.0 N/mm2 (71068.0 psi ) 38.0 ppm/°C

樂(lè)泰 LOCTITE ABLESTIK 8302 是一種導(dǎo)電粘合劑，主要用于芯片貼裝。以下是關(guān)于這種粘合劑的一些基本信息：

1. 生產(chǎn)公司：樂(lè)泰（LOCTITE）是漢高（Henkel）公司的一個(gè)品牌，生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。

2. 產(chǎn)品特性：
- 混合樹(shù)脂體系：這種粘合劑采用混合樹(shù)脂體系，這意味著它可能結(jié)合了不同類(lèi)型樹(shù)脂的優(yōu)點(diǎn)，以提供更好的性能。
- 導(dǎo)電性：ABLESTIK 8302 是一種導(dǎo)電粘合劑，這意味著它可以在粘合的同時(shí)提供電連接，這對(duì)于電子組件的固定和連接非常重要。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域：
- 芯片貼裝：這種粘合劑特別適用于芯片貼裝，可以確保芯片與基板之間的牢固粘合，同時(shí)提供必要的電連接。


汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠(chǎng)房500平米 測(cè)試廠(chǎng)房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

樂(lè)泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L導(dǎo)電芯片粘接膠是專(zhuān)為高可靠性的封裝而開(kāi)發(fā)。本粘合劑適合用于薄型封裝中粘接中到大芯片。ABLEBOND8352L膠有良好的附著力,可很好粘接鍍銀銅線(xiàn)，裸銅線(xiàn)，合金42引線(xiàn)框架。
外 觀(guān)：銀灰色
化學(xué)成份：環(huán)氧樹(shù)脂+銀
粘 度：8 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度：- Mpa
活性使用期：2880 min
工作溫度：- ℃
保 質(zhì) 期：12個(gè)月
固化條件：30分鐘升溫到175°C+ 175°C× 30分鐘, 200°C× 60分鐘
特 點(diǎn)：低應(yīng)力, 低溢膠,無(wú)空洞, 良好點(diǎn)膠性能
主要應(yīng)用：LED、IC封裝
包 裝：30g/支