樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
外觀銀
●單組件
●導(dǎo)電
●熱固性
●無(wú)鉛焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●無(wú)需二次固化
●低溫固化
●使用壽命長(zhǎng)
●可網(wǎng)板印刷

應(yīng)用程序
SMD互連形成和
模板/絲網(wǎng)印刷
樂(lè)泰ABLESTIK CE3920是專為
印刷應(yīng)用和SMT組裝工藝。長(zhǎng)
工作時(shí)間盡量減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清理時(shí)間，提供
增加生產(chǎn)效率。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，TMA，試樣固化，30分鐘@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA測(cè)定試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
固化，30分鐘@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測(cè)試，拉力測(cè)試，剪切力測(cè)試等。