LOCTITEABLESTIKABP 6395T 電導(dǎo)性芯片粘接膠專為高可靠性和高熱導(dǎo)率的關(guān)鍵要求包裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種材料適用于小至大尺寸BSM(背面金屬化)和非BSM芯片的粘接。它適用于各種金屬表面，包括Cu、Ag和PPF引線框架。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。

LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T是一款導(dǎo)電芯片粘接膠，專為高導(dǎo)熱率（~30 W/m-K）和高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具備的導(dǎo)熱率，可用于熱管理，同時(shí)其出色的導(dǎo)電性可在功率芯片中實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（RDS (on)）。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域
固化材料的典型性能
物理特性
熱膨脹系數(shù)，cm / cm /oC5.50×10-05
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），°C 55
硬度，Shore D 78
折射率1.55
伊佐德沖擊強(qiáng)度，ft-lb / in。缺口0.22
電氣特性
體積電阻率，歐姆 - 厘米@25oC9.00×1008
介電強(qiáng)度，伏特/密耳430
介電常數(shù)@25oC：
1kHz 4.8
耗散因子@25oC：
1kHz 0.01
固化材料的典型性能
搭接剪切強(qiáng)度，psi：
基質(zhì)
鋁到鋁3800
一般信息
有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息，請參閱
材料安全數(shù)據(jù)表，（MSDS）。
佳儲存：27°C




1. 高強(qiáng)度：這種膠水能夠提供很高的粘接強(qiáng)度，適用于需要承受較大壓力和拉力的場合。
2. 快干：它能夠迅速固化，縮短了生產(chǎn)和維修的時(shí)間，提高了工作效率。
3. AB雙組份：這種膠水由兩個(gè)組份組成，使用時(shí)需要按照一定比例混合，這樣可以膠水的性能和效果。

使用場景可能包括但不限于：

1. 金屬粘接：用于金屬部件的粘接，如汽車、機(jī)械、電子設(shè)備中的金屬部件固定。
2. 塑料粘接：適用于多種塑料材料的粘接，如ABS、PC、PVC等。
3. 復(fù)合材料粘接：可以用于碳纖維、玻璃纖維等復(fù)合材料的粘接。
4. 電子元件固定：在電子行業(yè)中，用于固定電路板上的元件，如電阻、電容等。
5. 工藝品制作：在工藝品制作中，用于粘接各種材料，如木材、石材、陶瓷等。
6. 建筑修復(fù)：用于建筑結(jié)構(gòu)的修復(fù)和加固，如混凝土裂縫的修補(bǔ)。
7. 模具制造：在模具制造中，用于模具的粘接和固定。
8. 航空航天：在航空航天領(lǐng)域，用于輕質(zhì)材料的粘接，以減輕結(jié)構(gòu)重量。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產(chǎn)品的供應(yīng)商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑，通常用于電子行業(yè)的各種應(yīng)用。以下是一些可能的使用場景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件，如電阻、電容器、二極管等，以確保它們在電路板上的位置穩(wěn)定。
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的地方，如電池接觸點(diǎn)或電路板上的導(dǎo)電路徑，使用這種粘合劑可以提供穩(wěn)定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設(shè)備中，為了減少電磁干擾，可能會(huì)使用導(dǎo)電粘合劑來填充縫院或蓋不連續(xù)的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用，以提高熱傳導(dǎo)效率，幫助組件散熱。
5.抗振動(dòng)和沖擊保護(hù):在需要抗振動(dòng)和沖擊保護(hù)的電子設(shè)備中，使用導(dǎo)電粘合劑可以固定組件并減少由于振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中，導(dǎo)電粘合劑可以提供額外的保護(hù)層，防止水分侵入。
7.傳感器和執(zhí)行器的固走:在自動(dòng)化和控制系統(tǒng)中，傳感器和執(zhí)行器可能需要使用導(dǎo)電粘合劑來確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設(shè)備的維修或改裝過程中，導(dǎo)電粘合劑可以用來修復(fù)或更換損壞的組件。
9.定制電子設(shè)備:在定制電子設(shè)備或原型設(shè)計(jì)中，導(dǎo)電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應(yīng)用:在這些領(lǐng)域，導(dǎo)電粘合劑可能用于確保關(guān)鍵電子組件的可靠性和穩(wěn)定性。