灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)



實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。



我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。





公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導(dǎo)熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導(dǎo)熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，漢高漢新，漢新5295B，灌封膠5295B，漢新5295，漢新2801，漢新2022，漢新3049，漢新3065s，漢新導(dǎo)熱硅脂，漢新結(jié)構(gòu)膠，漢新UV膠，3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,

漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

Ablestik：

導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
導(dǎo)熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

導(dǎo)熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

導(dǎo)熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會揮發(fā)變干的GEL系列導(dǎo)熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

導(dǎo)熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應(yīng)用。

在古代兵器上，中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間，由于軍事工業(yè)的需要，膠黏劑也有了相應(yīng)的變化和發(fā)展，尤其是用在飛機結(jié)構(gòu)件上，并出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)膠這一新的名稱。

1941年，英國Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結(jié)構(gòu)膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機主翼的連接。之后又應(yīng)用于“彗星”飛機制造上。

時至今日，粘結(jié)技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。

隨著軍工領(lǐng)域科技的發(fā)展，對膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱、防水、減震等功能。運載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個部位，由于其特殊的應(yīng)用條件，往往需要膠黏劑具有導(dǎo)電、導(dǎo)磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。

下面將介紹在軍工領(lǐng)域使用的膠黏劑種類和應(yīng)用部位。

一

軍工電子設(shè)備用膠黏劑

電子設(shè)備在制造中，粘結(jié)技術(shù)運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低成本，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)整機及部件的加固、密封、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、標識和裝飾等功能性要求。電子設(shè)備對膠黏劑的使用除了能進行機械連接和固定外，還有其特殊要求，如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、絕緣性、減震、密封和保護等方面的功能，同時具備適應(yīng)各種惡劣環(huán)境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設(shè)備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°

ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠，耐高溫280度。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光電膠導(dǎo)熱膠樂泰
外觀：藍色
雙組分
產(chǎn)品優(yōu)點：
導(dǎo)熱 電絕緣 高附著力
混合比：100：9.5
典型的組裝應(yīng)用：放大晶體管，二極管，電阻器，集成電路和熱敏元件 ，光電產(chǎn)品
固化：室溫或熱固化
工作溫度：-70至115°C
應(yīng)用：導(dǎo)熱膠
光模塊膠膜樂泰5025E導(dǎo)熱導(dǎo)電粘結(jié)膠

固化條件150℃/30min 體積電阻率0.0005ohm.cm 導(dǎo)熱率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg溫度65ppm/℃ CTE,Tg溫度150ppm/℃