關鍵詞 |
MOS管燒結銀,三代半加壓燒結銀,車規(guī)碳化硅燒結銀,高性價比燒結銀 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
個難題：燒結銀膏技術
在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機械薄弱點。
目前，銀燒結技術成為國內(nèi)外第三代半導體封裝技術中應用為廣泛的技術，美國、日本等碳化硅模塊生產(chǎn)企業(yè)均采用此技術。
相比焊接模塊，加壓燒結銀的銀燒結技術對模組結構、使用壽命、散熱產(chǎn)生了重要影響，采用銀燒結技術可使模塊使用壽命提高5-10倍，
————— 認證資質 —————
青島本地高可靠加壓燒結銀熱銷信息
