LOCTITE ABLESTIK 8200T LOCTITE ABLESTIK 8200T，混合樹脂體系，芯片貼裝，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK 8200T導(dǎo)電芯片粘合劑專為中等導(dǎo)熱和導(dǎo)電要求的高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計。該材料在方形扁平無引腳型封裝（QFN）上提供改進的符合JEDEC標準的性能。 對鍍銀線路濾波器的附著力 瞬間固化 溢出量低 可烘箱固化 10.0 kgf 9.0 ppm 9.0 ppm 29.0 ppm 熱+紫外線 芯片焊接 2921.0...

LOCTITE ABLESTIK 8352L LOCTITE ABLESTIK 8352L，混合樹脂體系，芯片貼裝，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK 8352L導(dǎo)電芯片粘合劑適用于高可靠性的封裝應(yīng)用。該材料適用于薄型封裝中、大型芯片的粘接。 導(dǎo)電性 低應(yīng)力 良好的滲出性能 小氣泡 8.0 kgf 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 熱+紫外線 芯片焊接 490.0 N/mm2 (71068.0 psi ) 38.0 ppm/°C

LOCTITE ABLESTIK 8900NC LOCTITE ABLESTIK 8900NC，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝 LOCTITE? ABLESTIK 8900NC芯片粘合劑于高產(chǎn)量的芯片粘合應(yīng)用。實際性能將取決于芯片尺寸、縱橫比以及封裝設(shè)計。 瞬間固化 快速固化 強度高 非導(dǎo)電 13.0 kgf 20.0 ppm 10.0 ppm 10.0 ppm 熱+紫外線 0.3 W/mK 芯片焊接 62.0 N/mm2 (9000.0 psi ) 65.0 ppm/°C...

LOCTITE ABLESTIK 8302，混合樹脂體系，芯片貼裝，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK 8302導(dǎo)電芯片貼裝粘合劑專為高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計。
的熱/濕附著力
的剝離強度
改進的JEDEC性能
低吸濕性
樂泰 LOCTITE ABLESTIK 8302 是一種導(dǎo)電粘合劑，主要用于芯片貼裝。以下是關(guān)于這種粘合劑的一些基本信息：

1. 生產(chǎn)公司：樂泰（LOCTITE）是漢高（Henkel）公司的一個品牌，生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。

2. 產(chǎn)品特性：
- 混合樹脂體系：這種粘合劑采用混合樹脂體系，這意味著它可能結(jié)合了不同類型樹脂的優(yōu)點，以提供更好的性能。
- 導(dǎo)電性：ABLESTIK 8302 是一種導(dǎo)電粘合劑，這意味著它可以在粘合的同時提供電連接，這對于電子組件的固定和連接非常重要。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域：
- 芯片貼裝：這種粘合劑特別適用于芯片貼裝，可以確保芯片與基板之間的牢固粘合，同時提供必要的電連接。
Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

樂泰loctite Eccobond Ablestik ABLEBOND 8352L導(dǎo)電芯片粘接膠是專為高可靠性的封裝而開發(fā)。本粘合劑適合用于薄型封裝中粘接中到大芯片。ABLEBOND8352L膠有良好的附著力,可很好粘接鍍銀銅線，裸銅線，合金42引線框架。
外 觀：銀灰色
化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂+銀
粘 度：8 PaS
剪 切/
拉伸強度：- Mpa
活性使用期：2880 min
工作溫度：- ℃
保 質(zhì) 期：12個月
固化條件：30分鐘升溫到175°C+ 175°C× 30分鐘, 200°C× 60分鐘
特 點：低應(yīng)力, 低溢膠,無空洞, 良好點膠性能
主要應(yīng)用：LED、IC封裝
包 裝：30g/支