BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
稱為 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 熱性能：2.3°C/W，初始壓力只有層壓
● 的介電強(qiáng)度
● 極低的界面電阻
● 200 psi 粘合強(qiáng)度
● 連續(xù)使用 -60 至 180°C
● 消除機(jī)械緊固件典型應(yīng)用
● 分立式半導(dǎo)體封裝，熱粘合
散熱器或散熱器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一種熱導(dǎo)電熱固化層壓材料。產(chǎn)品由導(dǎo)熱低模量有機(jī)硅化合物涂在固化芯上，和雙層內(nèi)襯保護(hù)膜。低模量硅膠設(shè)計(jì)有效吸收裝配級 CTE 引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動，同時(shí)提供 的熱性能（與 PSA 技術(shù)相比）和長期正直。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款的導(dǎo)熱材料，具有以下特點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱性能：該膠帶采用有機(jī)硅材料，具有較高的導(dǎo)熱性能，能有效提高電子設(shè)備的熱量傳遞效率。

2. 良好的粘附性：膠帶具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各種表面上，確保熱量的有效傳遞。

3. 耐溫性能：有機(jī)硅材料具有的耐溫性能，可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

4. 柔韌性：膠帶具有良好的柔韌性，可以適應(yīng)不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 耐老化性能：有機(jī)硅材料具有的耐老化性能，使用壽命長，減少維護(hù)成本。

6. 環(huán)保性能：膠帶采用環(huán)保材料制成，符合環(huán)保要求，對環(huán)境和人體健康無害。

7. 易于裁剪和使用：膠帶可以根據(jù)需要裁剪成不同尺寸，方便安裝和使用。

8. 高可靠性：漢高貝格斯作為品牌，其產(chǎn)品質(zhì)量有，可靠性高。

總的來說，漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款性能、應(yīng)用廣泛的導(dǎo)熱材料，適用于各種電子設(shè)備的散熱解決方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻。

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

LOCTITE U 2500HTR雙組份聚氨酯灌封膠通常包括以下步驟：

1. 準(zhǔn)備：在開始之前，確保工作區(qū)域干凈無塵，并且所有需要灌封的部件已經(jīng)清潔并干燥。

2. 混合：雙組份灌封膠需要將兩個(gè)組分按照制造商的比例混合。通常，這涉及到使用靜態(tài)混合器或手動攪拌。

3. 脫泡：混合后，可能需要將混合物在真空中脫泡，以去除可能引入的氣泡。

4. 灌封：將混合好的灌封膠倒入或注入到需要密封的部件中?？梢允褂檬謩踊蜃詣庸喾庠O(shè)備來完成這一步。

5. 固化：灌封膠需要在一定的溫度和時(shí)間下固化。固化條件（如溫度和時(shí)間）應(yīng)遵循制造商的指導(dǎo)。

6. 后處理：固化后，可能需要進(jìn)行后處理，如去除多余的灌封膠或進(jìn)行進(jìn)一步的檢查和測試。

7. 儲存：未使用完的灌封膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)進(jìn)行儲存，以保持其性能。
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是由漢高公司（Henkel）生產(chǎn)的。漢高是一家全球的粘合劑技術(shù)公司，總部位于德國。貝格斯（Bergquist）是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于熱管理解決方案，包括導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品。

這款TBP 1400LMS-HD有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶具有以下特點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱性能：采用的導(dǎo)熱填料，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，有效提高熱傳導(dǎo)效率。

2. 良好的粘附性：膠帶表面具有的粘附性能，能夠牢固地粘附在各種表面上，確保熱傳導(dǎo)的穩(wěn)定性。

3. 耐高溫性能：膠帶材料具有良好的耐高溫性能，可在高溫環(huán)境下長時(shí)間工作，不會產(chǎn)生熱降解。

4. 柔韌性好：膠帶具有一定的柔韌性，能夠適應(yīng)不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 抗壓縮性能：膠帶具有較高的抗壓縮性能，能夠在一定壓力下保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能。

6. 易于裁剪和安裝：膠帶可以根據(jù)需要進(jìn)行裁剪，方便安裝和使用。

總之，漢高貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款性能的導(dǎo)熱膠帶，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、LED照明、汽車電子等領(lǐng)域的熱管理。