LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝，導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

● 一個(gè)組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激，
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴(yán)密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激，
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存，并避免直接陽光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。