品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽能光伏組件應(yīng)用
Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽能光伏組件應(yīng)用

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，，?，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV?膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。