DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長活動，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清潔，

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂泰 Epoxy Structural Adhesive

國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
2011年，瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術(shù)圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構(gòu)成，TSV封帽垂直導(dǎo) 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號從
空腔內(nèi)部的引到空腔外部，后通過硅-硅直接鍵合實現(xiàn)密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復(fù)雜，熱應(yīng)??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質(zhì)量很?，?般加?過的硅片 很難達到此要求。