樂泰 3463是一款多功能、雙組份、易于使用的鋼填充
環(huán)氧修補膩子。它能像膩子一樣使用，固化后具有很
高的抗壓強度，并對大多數(shù)表面有良好附著力。可防
止管道和罐體泄漏，并填補超大螺栓孔，消除和修復(fù)
焊接以及罐體鑄件孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。

樂泰 EA3464 環(huán)氧修補劑具有以下一些常見的功能：

1. 粘接與密封：能夠牢固地粘接多種材料，如金屬、塑料、陶瓷、木材等，提供可靠的密封效果，防止液體和氣體泄漏。

2. 填補與修復(fù)：可用于填充和修復(fù)各種表面的裂縫、孔洞和磨損部位，恢復(fù)部件的完整性和形狀。

3. 耐化學(xué)腐蝕：具有一定的耐化學(xué)腐蝕性，能夠在多種化學(xué)環(huán)境中保持性能穩(wěn)定。

4. 高強度：固化后形成堅固的結(jié)構(gòu)，提供較高的拉伸、剪切和抗壓強度。

5. 電絕緣性能：在一定程度上具有良好的電絕緣性能，適用于電氣和電子應(yīng)用中的絕緣和保護。

6. 耐溫性能：可以在一定的溫度范圍內(nèi)保持其性能，適應(yīng)不同的工作溫度條件。

需要注意的是，具體的功能和性能可能會受到使用條件、施工方法等因素的影響。在使用任何膠粘劑或修補劑之前，建議仔細閱讀產(chǎn)品說明書，并按照正確的操作方法進行應(yīng)用。

樂泰 EA3464 環(huán)氧修補劑的具體成分通常是商業(yè)機密，未被完全公開。

一般來說，環(huán)氧修補劑的主要成分可能包括環(huán)氧樹脂、固化劑、填充劑、助劑等。環(huán)氧樹脂提供粘結(jié)和強度性能，固化劑促使環(huán)氧樹脂固化，填充劑用于改善性能和降低成本，助劑可能包括促進劑、增韌劑等以改善特定的性能。