有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類(lèi)傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時(shí)80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過(guò)UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時(shí)65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時(shí)65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠

LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開(kāi)封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對(duì)作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對(duì)組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過(guò)了UL 94 V-0認(rèn)證。