刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。

擁有6檔磨粒集中度等級，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切需求，包括切割道內(nèi)含有金屬、 Pl/PO等各類工況；在切割水含有CO2的環(huán)境中，表現(xiàn)出的耐腐蝕性能；在劃切超厚晶圓時（如晶圓級封裝芯片），槽型可穩(wěn)定保持垂直狀態(tài)。

公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體

目前，機械式金剛石切割是劃片工藝的主流技術(shù)。在這種切割方式下，金剛石刀片（Diamond Blade）以每分鐘3萬轉(zhuǎn)到4萬轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓的街區(qū)部分，同時，承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的切線方向呈直線運動，切割晶圓產(chǎn)生的硅屑被去離子水（DI water）沖走。依能夠切割晶圓的尺寸 ，目前半導(dǎo)體界主流的劃片機分８英寸和12英寸劃片機兩種。

刀片切割是指利用金剛石刀片對晶圓進行切割的工藝，這是一種純粹的物理切割來分裂晶圓，一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉(zhuǎn)時沿切割道移動，將晶圓完全切透，同時會使用水來冷卻刀片和晶圓，減少熱損傷以及帶走切割產(chǎn)生的碎屑。


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