關(guān)鍵詞 |
燒結(jié)銀膏,無壓納米燒結(jié)銀膏,無壓燒結(jié)銀,無壓燒結(jié)銀膏 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
燒結(jié)銀AS9376的長期穩(wěn)定性：
抗離子遷移設(shè)計（添加Al?O?納米顆粒）使85℃/85%RH下電阻漂移率<5%/1000小時。
?成本效益：
銀包銅替代方案（Cu含量≤10%）可降低銀用量30%，材料成本下降25%。
燒結(jié)銀AS9376的未來擴展方向
?異質(zhì)集成：
結(jié)合ALD銀膜（厚度~0.3 nm）構(gòu)建三維互連網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)低電阻（<10?? Ω·cm2）。
?智能化材料：
引入形狀記憶聚合物（SMP）改性銀漿，實現(xiàn)微裂紋自修復（修復效率>90%）。
若需進一步探討燒結(jié)銀AS9376在特定HPC應(yīng)用（如量子計算芯片互連）中的定制化方案，或需要具體測試數(shù)據(jù)支持，請?zhí)峁└嗉夹g(shù)細節(jié)或合作需求。
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