LOCTITE ABLESTIK QMI519 ABLESTIK/愛博斯迪科導電膠是由漢高(Henkel)公司生產(chǎn)的。漢高是一家全球性的化學品和消費品公司，總部位于德國杜塞爾多夫。漢高在多個領域提供廣泛的產(chǎn)品，包括粘合劑、密封劑和功能性涂料。ABLESTIK是漢高旗下的一個品牌，專注于提供電子和工業(yè)應用的導電膠和基他相關產(chǎn)品。
ABLESTIK QMI519是一種導電膠，通常用于電子組件的粘接和固定，以確保電氣連接的可靠性。這種類型的導電膠可以用于多種應用，包括但不限于電子設備的組裝、傳感器的固定、以及需要電氣連接的組件的粘接。導電膠不僅提供機械固定，還能提供電氣連接，因此在電子制造領域非常受歡迎。

LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/丙烯酸酯，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK QMI519導電銀膠適用于把集成電路和元件粘接至金屬導線架。它旨在實現(xiàn)比傳統(tǒng)烘箱固化膠更高的產(chǎn)能。無論是用芯片鍵合機的后置加熱還是焊線機的前置加熱大生產(chǎn)率都是通過在線固化實現(xiàn)。研究表明芯片鍵合機固化零件的共面性已得到改進。本產(chǎn)品及其使用受到第5717034號專利以及至少一個以上待處理專利申請的保護。
導電
導熱
粘合層無氣泡
易使用

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術 BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 導電
● 導熱
● 良好的點膠特性
● 疏水
● 高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標準。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品特征：技術 BMI 混合外觀灰色類型銀產(chǎn)品優(yōu)勢

● 導電
● 導熱
● 點膠特性好
● 疏水性
● 在高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 脫氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化應用芯片連接
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導電芯片粘接膠已被配制用于高吞吐量芯片貼裝應用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣標準。
公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭