在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。

導(dǎo)電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導(dǎo)電銀膠均勻涂抹在需要修復(fù)的電子元件表面。
可根據(jù)實(shí)際需要，選擇合適的厚度和面積進(jìn)行涂抹，避免產(chǎn)生空氣泡和刮痕。
導(dǎo)電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時(shí)間進(jìn)行固化。
導(dǎo)電銀膠使用前需進(jìn)行回溫處理，然后立即放到點(diǎn)膠機(jī)上使用。
導(dǎo)電銀膠是以糊狀物質(zhì)存在，使用后需保持在低溫環(huán)境中儲(chǔ)存。
導(dǎo)電膠使用時(shí)要注意涂抹均勻，避免涂抹多余

1.關(guān)于導(dǎo)電銀膠的常規(guī)儲(chǔ)存：對(duì)于暫時(shí)不用的導(dǎo)電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲(chǔ)藏；當(dāng)前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。 2、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的解凍：要提前1小時(shí)從冰箱里面拿出來，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌，防止水氣進(jìn)入其中。3、關(guān)于導(dǎo)電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點(diǎn)膠筒里裝膠前的攪拌。要對(duì)包裝瓶內(nèi)的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個(gè)方向均勻的攪拌，不能來回?cái)嚢瑁乐箽馀莼烊缙渲?，時(shí)間建議10分鐘為宜，如果是次開瓶使用要適當(dāng)?shù)募娱L攪拌時(shí)間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進(jìn)行分裝保存，使得導(dǎo)電銀膠中的成分分散均勻，這樣導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性會(huì)有更好的，同時(shí)也排除了由于部分導(dǎo)電銀膠中銀粉含量多而在點(diǎn)膠時(shí)堵針頭的現(xiàn)象。4、關(guān)于導(dǎo)電銀膠的點(diǎn)膠和固晶：對(duì)點(diǎn)膠筒和針頭要經(jīng)常清潔保持干凈，通過調(diào)節(jié)氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會(huì)影響粘接接力和導(dǎo)電性的效果。