3211環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 10:7（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化，形成保護。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點
?高耐溫性，-40到150℃
?高導熱 1.5W/mK
?低膨脹系數(shù)，的耐冷熱循環(huán)
?高粘接強度
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物， 阻燃性
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

3211環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 10:7（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化，形成保護。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點
?高耐溫性，-40到150℃
?高導熱 1.5W/mK
?低膨脹系數(shù)，的耐冷熱循環(huán)
?高粘接強度
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物， 阻燃性
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

3211環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 10:7（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化，形成保護。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點
?高耐溫性，-40到150℃
?高導熱 1.5W/mK
?低膨脹系數(shù)，的耐冷熱循環(huán)
?高粘接強度
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物， 阻燃性
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

膠水不固化，可能原因：固化劑放得太少或放得太多（配比相差很大）、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
本應為硬膠的膠水固化后是軟的，可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會有可能有此情況）、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
有些膠水固化了，有些膠水沒有固化或固化不完全，可能原因：攪拌不均勻、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
固化后膠水表面很不平整或氣泡很多，可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠
固化后膠水表面有油污狀，可能原因：灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻

3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

操作時間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封。
北京汐源科技有限公司 漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄
3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

操作注意事項
1、A料放置時間過長，會產(chǎn)生沉淀，建議在取用前請先將A組分攪拌均勻，A、B取用后應注意密封保存。
2、攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品綜合性能。
4、溫度過低會導致固化速度偏慢，加熱可以縮短固化時間。此膠固化過程為放熱反應，配膠量多少會影響操作時間的長短，因此配膠量60g下的操作時間只是一個參考時間。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
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