LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 提供以下產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢

● 中高溫電導(dǎo)率
● 高導(dǎo)電性
● 無渠道無效問題
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 可有可無的銀漿
● 軟焊更換

應(yīng)用芯片連接LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 高填充導(dǎo)電芯片貼裝粘合劑設(shè)計(jì)用于粘合高可靠性封裝中的微型芯片應(yīng)用程序。它的配方可提供由功率器件。這種材料也可以用作軟焊料替代需要高熱和電的應(yīng)用電導(dǎo)率。



外觀：銀色
治愈：熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢：中高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、無通道空白問題、模具剪切強(qiáng)度高、可分配銀漿軟焊料更換
應(yīng)用程序：模具連接
典型固化性能固化時間表
從25℃升至175℃30分鐘，在氮?dú)夂嫦渲斜３?75C60分鐘
備選固化時間表(適用于<1x1mm模具)從25℃升至200℃45分鐘，保持60分鐘@氮?dú)鉅t200C
推薦的快速固化時間表為200至220C下3分鐘
治愈體重減輕，%

上述治療概況是指導(dǎo)性建議。固化條件(時間和溫度)可能因客戶的經(jīng)驗(yàn)和特定的應(yīng)用要求以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而異。

解凍
1.使用前讓容器達(dá)到室溫，
2.從冷凍柜中取出后，在解凍時將注射器垂直放置
3.在內(nèi)容物溫度達(dá)到25℃之前，不要打開容器。打開容器之前，應(yīng)清除解凍容器上積聚的任何水分。
4.不要再次冷凍。一旦解凍至25℃，粘合劑就不應(yīng)再次冷凍。



存儲器
將產(chǎn)品存放在干燥的未開封容器中。儲存信息可以在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上注明。
佳儲存溫度:-40℃。低于-40℃或-40℃的儲存溫度會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 提供以下產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢

● 中高溫電導(dǎo)率
● 高導(dǎo)電性
● 無渠道無效問題
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 可有可無的銀漿
● 軟焊更換

應(yīng)用芯片連接LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 高填充導(dǎo)電芯片貼裝粘合劑設(shè)計(jì)用于粘合高可靠性封裝中的微型芯片應(yīng)用程序。它的配方可提供由功率器件。這種材料也可以用作軟焊料替代需要高熱和電的應(yīng)用電導(dǎo)率。

1. 表面清潔：在施膠前，確保被粘接的表面干凈、無油脂和無銹蝕，以確保良好的粘接效果。
2. 混合比例：如果產(chǎn)品需要混合使用，確保按照說明書的比例正確混合。
3. 施膠量：根據(jù)粘接面積和縫隙大小，合理控制施膠量，過多或過少都可能影響粘接效果。
4. 固化時間：LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 是一種厭氧膠，需要隔絕氧氣才能固化。確保粘接部位有足夠的壓力以排除空氣，并且給予足夠的時間讓其完全固化。
5. 安全操作：在操作過程中，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備，如手套和護(hù)目鏡，以防止皮膚接觸和眼睛接觸。
6. 儲存條件：按照產(chǎn)品說明書的儲存條件存放，通常需要避免高溫和直接陽光照射。
7. 使用前測試：在大規(guī)模使用前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測試，以確保產(chǎn)品符合特定應(yīng)用的要求。
8. 避免吸入：在施膠和固化過程中，避免吸入膠粘劑的蒸汽或粉塵。
9. 兒童接觸：確保兒童無法接觸膠粘劑，因?yàn)樗鼈兛赡軐和泻Α?br /> 10. 應(yīng)急處理：了解產(chǎn)品的應(yīng)急處理措施，如不慎接觸皮膚或眼睛，應(yīng)立即用大量清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。


LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合樹脂體系，芯片貼裝，高填充，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8066T高含銀導(dǎo)電芯片粘合劑專為在把集成電路和元件粘接到金屬引線框架上的應(yīng)用中提供高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電性。該材料具有疏水性和高溫穩(wěn)定性。它為了提供由功率器件產(chǎn)生的高傳熱而設(shè)計(jì)。這種材料也可以作為軟焊料替代品，用于需要高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性的應(yīng)用中。
高導(dǎo)熱性
高導(dǎo)電性
高模切強(qiáng)度
開放時間長

LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 提供以下功能
產(chǎn)品優(yōu)勢

● 高導(dǎo)熱性
● 高導(dǎo)電性
● 開放時間長
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 可有可無的銀漿
應(yīng)用芯片連接主要基材 大多數(shù)金屬和塑料典型應(yīng)用
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 高填充導(dǎo)電芯片貼裝粘合劑旨在提供高熱和電集成電路和元件連接中的導(dǎo)電性到金屬引線框架上。該材料疏水且穩(wěn)定高溫。它的配方可提供高熱傳遞由功率器件產(chǎn)生。這種材料也可以用作軟焊料替代需要高熱和電的應(yīng)用電導(dǎo)率。