LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
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雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
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已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。LOCTITE ABLESTIK 8387B
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特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
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環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。LOCTITE ABLESTIK 8387B
樂泰ABLESTIK 8387B
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應用Die attach 芯片粘接
應用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。。
Ablestik：
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絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。