BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
稱為 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 熱性能：2.3°C/W，初始?jí)毫χ挥袑訅?br /> ● 的介電強(qiáng)度
● 極低的界面電阻
● 200 psi 粘合強(qiáng)度
● 連續(xù)使用 -60 至 180°C
● 消除機(jī)械緊固件典型應(yīng)用
● 分立式半導(dǎo)體封裝，熱粘合
散熱器或散熱器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一種熱導(dǎo)電熱固化層壓材料。產(chǎn)品由導(dǎo)熱低模量有機(jī)硅化合物涂在固化芯上，和雙層內(nèi)襯保護(hù)膜。低模量硅膠設(shè)計(jì)有效吸收裝配級(jí) CTE 引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動(dòng)，同時(shí)提供 的熱性能（與 PSA 技術(shù)相比）和長期正直。

電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時(shí)鍵合減薄?? 導(dǎo)電銀膠?? 燒結(jié)銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機(jī)?? 平行封焊機(jī)?? 點(diǎn)膠機(jī)?? 鍵合機(jī)?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍(lán)寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導(dǎo)電膠?? 芯片導(dǎo)電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結(jié)構(gòu)膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠?? 高導(dǎo)熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導(dǎo)熱膠?? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠?? 玻璃銀膠?? 導(dǎo)電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍(lán)膜?? UV藍(lán)膜?? UV膜?? 導(dǎo)電膠脫泡機(jī)?? 底填膠? 脫泡機(jī)? 芯片膠? 芯片導(dǎo)電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導(dǎo)電膠? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導(dǎo)電膠? 84-1導(dǎo)電膠? ablestik導(dǎo)電膠? 漢高導(dǎo)電膠? 樂泰導(dǎo)電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機(jī) ?膠水脫泡機(jī)? 氣密性檢測(cè)? 剪切力檢測(cè)? 芯片拉力測(cè)試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設(shè)備? 晶圓刻蝕機(jī)? TSV晶圓沉積

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款的導(dǎo)熱材料，具有以下特點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱性能：該膠帶采用有機(jī)硅材料，具有較高的導(dǎo)熱性能，能有效提高電子設(shè)備的熱量傳遞效率。

2. 良好的粘附性：膠帶具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各種表面上，確保熱量的有效傳遞。

3. 耐溫性能：有機(jī)硅材料具有的耐溫性能，可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

4. 柔韌性：膠帶具有良好的柔韌性，可以適應(yīng)不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 耐老化性能：有機(jī)硅材料具有的耐老化性能，使用壽命長，減少維護(hù)成本。

6. 環(huán)保性能：膠帶采用環(huán)保材料制成，符合環(huán)保要求，對(duì)環(huán)境和人體健康無害。

7. 易于裁剪和使用：膠帶可以根據(jù)需要裁剪成不同尺寸，方便安裝和使用。

8. 高可靠性：漢高貝格斯作為品牌，其產(chǎn)品質(zhì)量有，可靠性高。

總的來說，漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款性能、應(yīng)用廣泛的導(dǎo)熱材料，適用于各種電子設(shè)備的散熱解決方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻。

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一種的導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備中，以提高散熱效率。以下是關(guān)于這款產(chǎn)品的一些基本信息和使用方式：

1. 生產(chǎn)公司：漢高貝格斯（Bergquist）是漢高公司（Henkel）旗下的一個(gè)品牌，專注于提供熱管理解決方案。

2. 材料特性：
- 有機(jī)硅基材：這種膠帶通常由有機(jī)硅材料制成，具有良好的柔韌性和耐高溫性能。
- 導(dǎo)熱性能：膠帶的導(dǎo)熱性能取決于其內(nèi)部填充的導(dǎo)熱材料，如陶瓷顆粒或金屬粉末，這些材料有助于提高熱傳導(dǎo)效率。

3. 使用方式：
- 表面清潔：在使用前，需要確保需要粘接的表面干凈、無油脂和塵埃，以確保膠帶的粘附力。
- 切割：根據(jù)需要，可以將膠帶切割成適當(dāng)?shù)某叽绾托螤睢?br /> - 粘接：將膠帶貼在需要散熱的部件上，確保膠帶與表面緊密接觸，以更大化熱傳導(dǎo)效果。
- 壓力：在粘接過程中，可以施加一定的壓力，以確保膠帶與表面之間的空氣被排出，提高粘接效果。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域：
- 電子設(shè)備：如CPU、GPU、電源模塊等的散熱。
- 汽車行業(yè)：用于發(fā)動(dòng)機(jī)、電池等部件的熱管理。
- 工業(yè)設(shè)備：如電機(jī)、變壓器等的散熱。

5. 注意事項(xiàng)：
- 避免在膠帶上施加過大的壓力，以免影響其導(dǎo)熱性能。
- 避免在膠帶上使用溶劑或腐蝕性物質(zhì)，以免損壞膠帶。

漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是由漢高公司（Henkel）生產(chǎn)的。漢高是一家全球的粘合劑技術(shù)公司，總部位于德國。貝格斯（Bergquist）是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于熱管理解決方案，包括導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品。

這款TBP 1400LMS-HD有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶具有以下特點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱性能：采用的導(dǎo)熱填料，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，有效提高熱傳導(dǎo)效率。

2. 良好的粘附性：膠帶表面具有的粘附性能，能夠牢固地粘附在各種表面上，確保熱傳導(dǎo)的穩(wěn)定性。

3. 耐高溫性能：膠帶材料具有良好的耐高溫性能，可在高溫環(huán)境下長時(shí)間工作，不會(huì)產(chǎn)生熱降解。

4. 柔韌性好：膠帶具有一定的柔韌性，能夠適應(yīng)不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 抗壓縮性能：膠帶具有較高的抗壓縮性能，能夠在一定壓力下保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能。

6. 易于裁剪和安裝：膠帶可以根據(jù)需要進(jìn)行裁剪，方便安裝和使用。

總之，漢高貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款性能的導(dǎo)熱膠帶，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、LED照明、汽車電子等領(lǐng)域的熱管理。