LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：
技術(shù)半燒結(jié)
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結(jié)溫度低
● 當(dāng)用于Ag、PPF、Au和Cu基質(zhì)
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無(wú)空隙粘結(jié)線
應(yīng)用半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
典型包裝
應(yīng)用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結(jié)模具
為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的附著粘合劑
需要高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性。這
材料的環(huán)氧樹(shù)脂輔助燒結(jié)配方旨在
提供高附著力、高熱和低應(yīng)力性能
其對(duì)于的熱性能和可靠性性能至關(guān)重要
電源封裝。的熱性能

樂(lè)泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹(shù)脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對(duì)于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。

無(wú)樹(shù)脂流出

良好的加工性

在銀，PPF，金和銅基板上使用時(shí)具有良好的燒結(jié)性能單組分

漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，總部位于德國(guó)。樂(lè)泰（Loctite）是漢高旗下的一個(gè)品牌，生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是樂(lè)泰品牌下的一款產(chǎn)品，它是一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，通常用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)的特定應(yīng)用。

這種粘合劑可能具有以下特點(diǎn)：
1. 高導(dǎo)熱性：有助于在電子組件和散熱器之間傳遞熱量，提高散熱效率。
2. 良好的電氣絕緣性：確保電子設(shè)備的安全運(yùn)行。
3. 耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定。
4. 良好的粘接強(qiáng)度：確保組件之間的牢固連接。

漢高樂(lè)泰的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、電子和工業(yè)制造等多個(gè)領(lǐng)域。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑的具體性能和應(yīng)用范圍，需要參考漢高樂(lè)泰提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表和產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。如果你需要更詳細(xì)的信息，可以訪問(wèn)漢高樂(lè)泰的網(wǎng)站或者聯(lián)系他們的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。