DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長(zhǎng)活動(dòng)，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清潔，

DF268潤(rùn)滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤(rùn)滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開(kāi)裂潤(rùn)滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤(rùn)滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開(kāi)裂潤(rùn)滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂(lè)泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂(lè)泰 Epoxy Structural Adhesive
嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔，進(jìn)?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實(shí)現(xiàn)了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個(gè)芯片的扇出封裝，并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導(dǎo)體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開(kāi)了 77GHz汽?雷達(dá)芯片的封裝，并在此
基礎(chǔ)上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。
DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長(zhǎng)活動(dòng)，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清洗，DF268潤(rùn)滑葉片，在1：2000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。

基于玻璃通孔的MEMS封裝
2013年，LEE等利用玻璃穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)射頻MEMS器件的晶圓級(jí)封裝， 采用電
鍍?案實(shí)現(xiàn)通孔的完全填充，通過(guò)該?案制作的射頻MEMS器件在 20GHz時(shí)具
有0.197dB的低插?損耗和20.032dB的?返回?fù)p耗。2018年， LAAKSO等創(chuàng)造性
地使用磁輔助組裝的?式來(lái)填充玻璃通孔，并用于 MEMS器件的封裝中。