有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)?，能承?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲(chǔ)存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時(shí)間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時(shí)
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350