LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù) BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 導(dǎo)電
● 導(dǎo)熱
● 良好的點(diǎn)膠特性
● 疏水
● 高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應(yīng)用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導(dǎo)電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標(biāo)準(zhǔn)。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù) BMI 混合
外觀灰色
填充物類型 銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 導(dǎo)電
● 導(dǎo)熱
● 良好的點(diǎn)膠特性
● 疏水
● 高溫下穩(wěn)定
● 低吸濕性
● 的附著力
● 低壓力
● 在 260oC 回流焊時熱穩(wěn)定
● 通過 NASA 除氣
● 通過 MIL STD 883，方法 5011
固化 熱固化
應(yīng)用芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 導(dǎo)電貼片膠
已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV 通過 NASA 除氣
標(biāo)準(zhǔn)。
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。

產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI519 提供以下產(chǎn)品
特征:
技術(shù) BMI 丙烯酸酯
外觀銀色
產(chǎn)品優(yōu)勢·導(dǎo)電
·導(dǎo)熱
。一個組件
。易用性
·無空隙粘合層
·疏水
·高溫下穩(wěn)定
。高抗分層性
。良好的抗“爆米花”后
暴露于回流溫度
固化 熱固化
應(yīng)用芯片貼裝
關(guān)鍵基材 各種金屬和陶瓷表面
銅、銀、鈀和合金 42
典型包
應(yīng)用
SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封裝LOCTITE ABLESTIK QMI519銀填充導(dǎo)電膠是推薦用于焊接集成電路和元件到金屬引線框架。它旨在實(shí)現(xiàn)多個訂單的 UPH比傳統(tǒng)的烘箱固化粘合劑高得多。通過在線固化實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)率，無論是在使用post diebond 加熱器或在wirebonder 預(yù)熱器上的diebonder.研究還表明，在固化的零件上提高了共面性。鍵合機(jī)。
本產(chǎn)品及其使用可能受專利 5,717,034 和一項(xiàng)或多項(xiàng)未決專利申請。