LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能

應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高熱和低應(yīng)力特性這對于熱性能和可靠性性能至關(guān)重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當(dāng)于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時(shí)在 200oC 或 175oC。



LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計(jì)。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，這些特質(zhì)對于電源器件的散熱性能和可靠性至關(guān)重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時(shí)即可固化。
可點(diǎn)膠
可印刷
可加工性出色
燒結(jié)溫度低

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù) 半燒結(jié)外觀 銀色液體填充類型銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢

● 無樹脂滲出
● 一個(gè)組件
● 可加工性好
● 良好的燒結(jié)性能，當(dāng)用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高熱穩(wěn)定性
● 良好的電氣穩(wěn)定性
● 高可靠性
● 焊錫更換
應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝SIP、QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一種充滿銀專為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的半燒結(jié)芯片粘接劑具有高熱和電氣要求的封裝。它是配方具有比其更增強(qiáng)的樹脂滲出控制前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。樂泰ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對于熱和可靠性至關(guān)重要電源包的性能。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。
無樹脂流出
單組分
良好的加工性
在銀，PPF，金和銅基板上使用時(shí)具有良好的燒結(jié)性能
樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計(jì)。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點(diǎn)膠，可印刷。導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時(shí)即可固化。
連續(xù)24小時(shí)連續(xù)點(diǎn)針,并穩(wěn)定長達(dá)6小時(shí)的模具開放時(shí)間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，其旗下的樂泰（Loctite）品牌是的粘合劑和密封劑品牌。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，通常用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)的特定應(yīng)用。

關(guān)于LOCTITE ABLESTIK 8068TA 的使用方式，通常包括以下幾個(gè)步驟：

1. 表面準(zhǔn)備：在使用粘合劑之前，需要確保被粘合的表面干凈、無油脂和無灰塵?？赡苄枰褂锰囟ǖ那鍧崉┗蛉軇﹣砬鍧嵄砻妗?br />
2. 混合：如果粘合劑需要混合，應(yīng)按照產(chǎn)品說明進(jìn)行正確比例的混合。

3. 應(yīng)用：可以使用點(diǎn)膠機(jī)、刷子或的膠槍將粘合劑均勻地涂布在需要粘合的表面上。

4. 定位：將需要粘合的部件放置在涂有粘合劑的表面上，并確保它們正確對齊。

5. 固化：根據(jù)粘合劑的類型和固化要求，可能需要在室溫下固化，或者需要加熱到特定溫度以加速固化過程。

6. 后處理：在粘合劑完全固化后，可能需要進(jìn)行一些后處理，如去除多余的粘合劑或進(jìn)行終的檢查和測試。

請注意，具體的使用方式可能會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體規(guī)格和應(yīng)用場景有所不同。為了確保更佳效果和安全性，建議在使用LOCTITE ABLESTIK 8068TA 或任何其他粘合劑之前，仔細(xì)閱讀并遵循產(chǎn)品的數(shù)據(jù)表和安全指南。如果需要更詳細(xì)的操作指導(dǎo)，可以聯(lián)系漢高樂泰的技術(shù)支持或查閱相關(guān)的技術(shù)文檔。