QK-5991系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好，粘接強(qiáng)度高，剪切強(qiáng)度大于13MPa（鋁--鋁），膠層韌性好，內(nèi)應(yīng)力小，電性能良好，使用方便，適用性強(qiáng)等特點(diǎn)，耐油、耐水、耐酸堿性好。
QK-5991系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補(bǔ)。也可作為其他需要高強(qiáng)度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
QK-5991系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。
典型技術(shù)指標(biāo)

使用方法與注意事項(xiàng)
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推薦固化條件：甲、乙組份按重量比30：10或40：10混合均勻，室溫（25℃）48小時或 60℃下1小時固化（溫度越高，固化時間越短）
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠，在粘接效果前提下，涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好對被粘接面施加一定壓力（60℃半小時），待膠層初步固化后再除去壓力，則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用丙酮擦去，用多少配多少，以免浪費(fèi)。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2，一次配膠量不宜太大，配膠后操作時間：室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢，應(yīng)及時蓋好包裝桶蓋。

產(chǎn)品參數(shù)

典型應(yīng)用于PCB線路板的絕緣、防潮和保護(hù);各類器件、集成電路板的涂覆保護(hù)。

或者精密電子元件的淺層灌封保護(hù)。?

固化體系：

脫醇型

外觀：

高流動性液體

顏色：

半透明至稻草色

比重：

0.98-1.02?? g/cm3 ? ? ? ? ? ??

粘度 ：

350-450???? (25℃), mPa.s ?????

固化過程：

一旦與空氣中的濕氣接觸就開始固化

表干時間：

?7-11??? 分鐘 ??????????????? ??

指觸結(jié)皮：

<30??? 分鐘 ? (溫度 23℃相對濕度 50%條件下)

使用溫度：

5 到 40 ℃ （操作時環(huán)境溫度）

固化后

顏色：

透明

比重：

1.01 g/cm3 ? ? ? ? ? ? ?

硬度：

39（邵氏 A） ??????????

適用溫度范圍：

?-55 到 180 ℃

固化 3 天后的力學(xué)性能（溫度 23℃ 相對濕度 50%條件下）

本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成，有如下特點(diǎn)： 具有的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)； 具有良好熱傳導(dǎo)性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復(fù)合物在溫度達(dá)到 150℃時仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能; 以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能; 高溫下不干，不流油； 、無味、無腐蝕、環(huán)保。