LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE? STYCAST US 2350 是一種彈性的阻燃礦物填充聚氨酯化合物。這種灌封化合物具有較長的使用期限，粘度低。因此，流動性良好，可黏附于許多基板上。它的氣味很淡，不含 TDI 或汞化合物。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

漢高樂泰 LOCTITE US 2350 是一種雙組份聚氨酯灌封膠，由漢高公司生產。這種灌封膠通常用于電子和電氣設備的密封和保護，以提高其性能和可靠性。以下是一些可能的使用場景：

1. 電子設備封裝：用于封裝敏感的電子組件，如傳感器、微處理器、電路板等，以防止灰塵、水分和其他環(huán)境因素的侵入。

2. 汽車電子：在汽車行業(yè)中，用于保護汽車電子控制單元（ECU）、傳感器和其他電子設備，以抵抗震動、溫度變化和化學腐蝕。

3. 工業(yè)控制設備：用于保護工業(yè)控制設備中的電子組件，如PLC（可編程邏輯控制器）和傳感器，以防止工業(yè)環(huán)境中的灰塵、濕氣和化學物質。

4. 醫(yī)療設備：在醫(yī)療設備中，用于保護電子組件，確保設備在消毒和清潔過程中的可靠性。

5. 太陽能光伏：用于封裝太陽能電池板中的電子組件，以提高其耐候性和長期穩(wěn)定性。

6. LED照明：用于LED燈具的封裝，以提高其耐熱性和防水性能。

7. 電源模塊：用于電源模塊的封裝，以提高其在高電流和高電壓條件下的穩(wěn)定性。

8. 通信設備：用于通信設備中的電子組件封裝，以防止信號干擾和提高設備的耐用性。

9. 消費電子產品：用于手機、平板電腦和其他消費電子產品的內部組件封裝，以提高其抗沖擊性和防水性能。

10. 軍事和航空電子：用于軍事和航空電子設備中，以滿足嚴格的環(huán)境和性能要求。


Ablestik：
??導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍產品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

漢高樂泰（LOCTITE）US 2350是一種雙組份聚氨酯灌封膠，由漢高公司生產。以下是對該產品的簡介：1. 產品類型：雙組份聚氨酯灌封膠2. 品牌：漢高樂泰（LOCTITE）3. 型號：US 23504. 用途：主要用于電子元器件的灌封，提供保護和絕緣作用5. 特點： - 良好的粘接性：能夠牢固地粘附在多種材料表面。 - 的耐候性：在極端溫度和濕度條件下保持性能穩(wěn)定。 - 良好的電氣絕緣性：適用于電子設備的灌封，確保電氣安全。 - 低收縮率：固化過程中體積變化小，減少應力。 - 快速固化：在一定條件下可以快速固化，提高生產效率。