關(guān)鍵詞 |
無壓納米燒結(jié)銀膏,無壓燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
燒結(jié)銀AS9376在HPC中的典型應(yīng)用
?1. 芯片間3D堆疊互連
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
需實(shí)現(xiàn)微米級TSV（硅通孔）填充和高密度凸點(diǎn)互連，同時(shí)避免傳統(tǒng)熱壓燒結(jié)對下層芯片的形變影響。
無壓燒結(jié)銀AS9376解決方案：
?低溫?zé)Y(jié)工藝：在180℃下形成致密銀層，密度接近理論值（10.5 g/cm3），孔隙率<2%。
?高導(dǎo)電性：電阻率低至1.6 μΩ·cm，支持高頻信號傳輸（帶寬提升30%）。
假設(shè)?案例：用于NVIDIA的H100 GPU 3D堆疊，互連密度達(dá)10?/cm2，功耗降低15%。
燒結(jié)銀AS9375的可靠性測試：
PCT測試（100 bar/85℃）評估體積變化率（ΔV/V <0.5%）。
高溫加速老化（85℃/85%RH/1000小時(shí)）監(jiān)測電阻漂移率。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
青島本地?zé)Y(jié)銀AS9376高導(dǎo)熱銀膏熱銷信息
