BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
稱為 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 熱性能：2.3°C/W，初始?jí)毫χ挥袑訅?br /> ● 的介電強(qiáng)度
● 極低的界面電阻
● 200 psi 粘合強(qiáng)度
● 連續(xù)使用 -60 至 180°C
● 消除機(jī)械緊固件典型應(yīng)用
● 分立式半導(dǎo)體封裝，熱粘合
散熱器或散熱器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一種熱導(dǎo)電熱固化層壓材料。產(chǎn)品由導(dǎo)熱低模量有機(jī)硅化合物涂在固化芯上，和雙層內(nèi)襯保護(hù)膜。低模量硅膠設(shè)計(jì)有效吸收裝配級(jí) CTE 引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動(dòng)，同時(shí)提供 的熱性能（與 PSA 技術(shù)相比）和長(zhǎng)期正直。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長(zhǎng)久的完整性
漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款的導(dǎo)熱材料，具有以下特點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱性能：該膠帶采用有機(jī)硅材料，具有較高的導(dǎo)熱性能，能有效提高電子設(shè)備的熱量傳遞效率。

2. 良好的粘附性：膠帶具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各種表面上，確保熱量的有效傳遞。

3. 耐溫性能：有機(jī)硅材料具有的耐溫性能，可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

4. 柔韌性：膠帶具有良好的柔韌性，可以適應(yīng)不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 耐老化性能：有機(jī)硅材料具有的耐老化性能，使用壽命長(zhǎng)，減少維護(hù)成本。

6. 環(huán)保性能：膠帶采用環(huán)保材料制成，符合環(huán)保要求，對(duì)環(huán)境和人體健康無(wú)害。

7. 易于裁剪和使用：膠帶可以根據(jù)需要裁剪成不同尺寸，方便安裝和使用。

8. 高可靠性：漢高貝格斯作為品牌，其產(chǎn)品質(zhì)量有，可靠性高。

總的來(lái)說(shuō)，漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一款性能、應(yīng)用廣泛的導(dǎo)熱材料，適用于各種電子設(shè)備的散熱解決方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時(shí)熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長(zhǎng)久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

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汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。